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Tag: 半导体Clear

科技前沿周报:MiniMax 实现 AI 视频实时化,三星锁定 2031 年 HBM 产能,Sonos 发布 Ultra 系列新品
本期周报聚焦三大科技动态:MiniMax 突破 AI 视频生成速度上限,实现比播放更快的实时出片;三星电子通过长期协议锁定 70% 内存产能,重塑 HBM 供应生态;Sonos 发布 Beam Ultra 与 Ace Ultra 硬件,正式开启品牌修复与升级之路。

Meta 联手亚马逊:千万级 Graviton 核心开启“智能体 AI”新纪元
Meta 与亚马逊达成重大协议,部署千万级 AWS Graviton 处理器以支持其下一代智能体 AI(Agentic AI)。本文深入探讨为何 CPU 正在成为 AI 推理与编排的关键,以及 Graviton5 如何凭借高能效比改变 AI 基础设施格局。

谷歌AI智能体大爆发:正面硬刚OpenAI与Anthropic,揭秘2026算力竞赛新格局
谷歌在拉斯维加斯云大会上发布了革命性的AI Agent构建平台,通过Memory Bank等创新技术解决大模型“健忘”痛点。结合2026年白热化的定制芯片与Nvidia Blackwell硬件竞赛,谷歌正试图构建从芯片到应用的全栈AI生态。